半导体硅材料基础
半导体硅材料基础
图书信息
书 名: 半导体硅材料基础
作 者：尹建华
出版社： 化学工业出版社
出版时间： 2009年07月
ISBN: 9787122055231
开本： 16开
定价: 29.00 元
内容简介
《半导体硅材料基础》系统地介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识，系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识，为系统学习多晶硅生产技术和单晶硅及硅片加工技术奠定理论基础，是硅材料技术专业的核心教材。
《半导体硅材料基础》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材，同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技术人员学习参考。
图书目录
第1章 概论
第2章 半导体材料基本性质
第3章 晶体几何学基础
第4章 晶体缺陷
第5章 能带理论基础
第6章 p-n结
第7章 金属-半导体接触和MIS结构
第8章 多晶硅材料的制取
第9章 单晶硅的制备
第10章 其他形态的硅材料
第11章 化合物半导体材料
第12章 硅材料的加工
附录
附录1常用物理量
附录2一些杂质元素在硅中的平衡分凝系数、溶解度
参考文献
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