书 名: 半导体器件新工艺
作 者：梁瑞林
出版社： 科学出版社
出版时间： 2008年04月
ISBN: 9787030212535
开本： 16开
定价: 23.00 元
本书主要介绍了单品硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检修技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
第一章 概述
第二章 单品硅圆片
第三章 大规模集成电路的设计制版
第四章 大规模集成电路的芯片加工
第五章 大规模集成电路的封装与检验
第六章 多种类型的半导体材料
第七章 半导体材料与器件的未来展望
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