材料力学行为试验与分析
材料力学行为试验与分析
图书信息
书 名: 材料力学行为试验与分析作 者：王习术
出版社： 清华大学出版社
出版时间： 2010-6-1
ISBN: 9787302224358
开本： 16开
定价: 45.00元
内容简介
本书介绍了固体材料力学行为试验研究方法，特别是轻金属、超高强度钢、“三明治”复合结构材料、导电高分子薄膜、金属膜?基结构和焊点结构等现代材料（advance materials）的多尺度力学行为检测与表征方法。对这些材料的微结构与损伤力学行为间的关系，通过先进的SEM原位研究手段，以大量图片和试验数据分析方法进行描述，结合材料加工工艺对力学行为的影响及其他因素进行了详尽的讨论。第2版在保留第1版大部分内容的基础上，新增加了纳米颗粒金属膜?基结构界面和表面的变形、裂纹萌生的检测与失效分析，以及实际焊点结构高周疲劳失效行为的SEM原位检测方法和有限元分析。增加的内容对MEMS和大规模集成电路板的失效模式、关键控制参数等的认识具有一定的参考价值。本书的最大特点是更关注材料小尺度条件下力学行为演化过程的SEM原位试验检测及其结果的定量表征。
本书可作为工程力学、材料学、航空工程、土木、水利、机械、化工、核能工程等专业的高年级本科生和研究生的高等材料力学课程辅助教材，也可作为科研及工程技术人员的参考书。
图书目录
第1篇 基础研究方法篇
第1章 绪论
第2章 单向拉伸压缩试验与分析
第3章 残余应力检测与分析
第4章 小尺度下力学行为SEM原位试验与分析
第5章 疲劳试验基本概念与方法
第2篇 专题研究应用篇
第6章 “三明治”复合结构材料的力学行为试验研究
第7章 超高强度钢的微观力学行为SEM原位试验与分析
第8章 镁铝合金微观力学行为试验研究
第9章 导电高分子薄膜力学行为试验研究
第10章 膜-基结构力学行为SEM原位检测与模型化
第11章 电子器件SMT焊点结构的高周疲劳失效行为研究
第12章 生物材料微结构与力学行为检测
附录A 试验研究报告写作范例
附录B 研究性论文写作范例
附录C 中英文名词对照