大连交通大学材料科学与工程学院
大连交通大学材料科学与工程学院
学院简介
材料科学与工程学院前身为材料科学与工程系，成立于1959年。经过50多年的建设与发展，现设有材料成型及控制工程、焊接技术与工程、材料科学与工程、电子科学与技术四个本科专业，以及材料成型及控制工程和焊接技术与工程专业与软件工程专业复合的五年制双专业。拥有材料科学与工程一级学科硕士学位授予权，覆盖材料加工工程、材料学、材料物理与化学三个研究生专业。材料加工工程专业是辽宁省重点学科，拥有博士学位授予权和高等学校教师硕士学位授予权，学院还拥有材料工程领域工程硕士授予权，2007年经批准设立材料科学与工程一级学科博士后流动站。目前，学院在校博士研究生46人，硕士研究生180人，本科生1640人。
学院下辖7个教学与研究中心、1个实验中心、1个教育部工程研究中心、2个省重点实验室和六个校级科研团队。学院师资力量雄厚，目前有教职工91人，其中专任教师67人：教授24人（博士生导师13人），副教授16人，讲师27人；其中41人具有博士学位，21人具有硕士学位。有国家级有突出贡献专家1人，省部有突出贡献的优秀中青年专家3人，全国优秀教师1人，省优秀青年骨干教师2人，省优秀教师2人，省青年科技拔尖人才2人。
学院具有较高的学术水平和较强的科研实力，近3年来，承担数十项国家863、自然科学基金、辽宁省和大连市项目及大量的企业攻关课题，科研经费总额7600多万元。获得国家级科技进步奖1项，省级科技奖励2项，在国内外学术刊物及会议上发表论文170多篇，其中74篇被SCI、EI、ISTP收录，出版各类专著和教材11部。
学院拥有JSM-6360LV扫描电子显微镜、OXFORD能谱分析仪、H-800透射电子显微镜、PW1710型X射线衍射仪、400型连续挤压机、HKZ40型真空扩散焊机、压铸机、真空镀膜机等各类设备980多台件，能够满足各层次人才培养和科研的需要。
学院具有良好的国内外学术交流基础，除与国内的许多大学、研究所有合作关系外，还与法国国立高等机械工程学院、日本埼玉工业大学、日本室兰工业大学、俄罗斯科学院固态化学与机械化学研究所、韩国顺天大学等建立了合作关系。
专业介绍
材料成型及控制工程专业
培养目标：本专业培养具备材料科学基础知识和材料热加工工艺基础知识及实践能力，能在材料热加工和材料成形及控制等领域从事教学、科学研究、技术开发及生产管理等方面工作的高级工程技术人才。
培养要求：具有较扎实的自然科学基础，系统掌握力学、机械学、电工与电子技术、材料科学的基础知识、材料成形和加工工程的基础知识、市场经济及企业管理等基础知识。具有必需的制图、计算、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能，具有独立获取知识、提出问题、分析问题和解决问题的能力，初步掌握科学研究、科技开发及组织管理能力，较强实践能力、适应能力和创新精神。本专业按宽口径设置，按专业方向培养。前两年半学习共同的课程，后一年半按专业方向进行培养。目前设置的专业方向有：铸造工艺及设备、塑性成形工艺及设备和模具技术。
主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、计算机技术、材料科学基础、材料成形基础、材料加工前沿讲座。
特色和优势：实行教学、生产劳动、科研三结合，办学力量强，服务于当前快速发展且成长性好的现代装备制造业和轨道交通业。
焊接技术与工程专业
培养目标：本专业培养具备材料科学、电工和电子学、机械、力学和自动控制的基础知识和应用能力，能够在焊接技术与工程领域从事科学研究、技术开发、设计制造、生产组织管理等诸方面工作的高级工程技术人才。
培养要求：具有较扎实的自然科学基础，系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工电子学、热加工工艺、自动化基础、材料科学基础、焊接电弧及弧焊方法、焊接结构力学和材料熔接基础及焊接性；具有本专业必需的工程制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能和较强的计算机应用能力；初步掌握科学研究、科技开发及组织管理能力，较强实践能力、适应能力和创新精神。
主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、计算机技术、材料科学基础、自动控制原理、焊接电弧及弧焊方法、焊接结构、弧焊电源、材料熔焊基础及焊接性、材料加工前沿讲座。
特色和优势：实行教学、生产劳动、科研三结合，办学力量强，服务于当前快速发展且成长性好的现代装备制造业和轨道交通业。为培养具有较高素质、较强适应能力的工程技术人才，使其适应全球经济发展对焊接技术和管理工作的需求，本专业将国际焊接工程师（IWE）培训课程的内容整合到本科课程体系中，并与获国际焊接学会（IIW）正式授权的中国焊接培训与资格认证委员会（CANB）下设的哈尔滨焊接技术培训中心合作，联合开展在校生国际焊接工程师培训及资格认证工作。
材料科学与工程专业
培养目标：本专业培养具备材料科学与工程方面的基础知识，能在冶金、材料结构研究与分析、金属材料、无机非金属材料等相关领域从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作的高级工程技术人才。
培养要求：具有较扎实的自然科学基础，系统掌握本专业领域宽广的技术理论基础，具有必需的制图、计算、测试等基本技能，具有必需的金属材料或非金属材料制品的检测、选用及正确选择生产工艺及设备的初步能力，具有文献检索的能力。具有独立获取知识、提出问题、分析问题和解决问题的能力，初步掌握科学研究、科技开发及组织管理能力，较强实践能力、适应能力和创新精神。本专业按一级学科宽口径设置，按二级学科专业方向培养，目前设置的专业方向有：金属材料工程、无机非金属材料工程。
主要课程：工程力学、物理化学、机械设计基础、电工与电子技术、计算机技术、材料科学基础、材料工程基础、材料物理性能、现代材料分析技术、材料科学前沿讲座等。
特色和优势：实行教学、生产劳动、科研三结合，与企业有广泛的合作，项目多且学生能够参与。金属材料方向以材料热处理、表面工程、新材料为特色；无机非金属材料方向在兼顾传统无机非金属材料工艺前提下，以混凝土工程与技术和特种无机材料为特色；以材料热处理、粉体材料、表面工程、新材料为特色。面向新材料、现代装备制造业和轨道交通领域就业。
电子科学与技术专业
培养目标：培养具备物理学、电子学及光电子学等领域内宽厚的理论基础、实践能力和专业知识，能在该领域内从事电子、光电子材料与器件、集成电路、太阳能光伏电池及系统以及铁路交通用电器的科研技术开发、检测、工艺、设备、生产及经营管理等方面的高级工程技术人才。
培养要求：具有较扎实的自然科学基础，系统掌握本专业领域的技术理论基础，具有本专业必需的电子、光电子材料与器件、集成电路、太阳能光伏电池及系统以及铁路交通用电器的技术开发、检测、生产、工艺及设备使用的初步能力，具有文献检索以及了解学科前沿及发展趋势的能力。
主要课程：工程制图、电路原理、模拟电路、数字电路、材料科学基础、半导体物理、电子材料与器件、光伏电池及系统、集成电路导论、光电子技术基础、薄膜制备及分析技术、单片机原理及应用等。本专业注重实践环节教育，培养学生的动手能力。专业实践教学主要有“电学科基础课程综合实验”、“专业课综合实验”、“专业课程设计”、“生产实习”、“毕业实习与毕业设计（论文）”。
相关实践基地单位：大连世纪长城光电科技有限公司，大显集团（大显光电器件有限公司、大显液晶模组公司），路明集团（路美光电科技有限公司、大连路美芯片科技有限公司），大连集成电路设计服务中心，大连理工大学三束材料改性重点实验室等。
特色和优势：本专业按电子科学与技术专业一级学科宽口径培养，有发展潜力。实行教学、生产劳动、科研三结合，面向我国新兴的电子、光电子材料与器件、半导体集成电路、太阳能光伏材料与系统以及铁路交通用电器等领域的企事业单位。毕业生面向电子、光电子、新能源、太阳能光伏企业，铁路工厂以及电务部门。
材料成型及控制工程+软件工程专业
培养目标：毕业生适宜在材料成形（包括铸造、焊接和模具）和控制工程领域及其他部门从事软件开发与研制工作；适宜在材料热加工以及IT等相关行业从事生产、经营、组织与管理工作，也可以继续攻读材料加工工程及软件工程等相关学科领域的硕士研究生。
面向现在和未来的制造业发展要求和国际软件市场发展现状，按综合应用型学科建设要求，建立科学、合理、符合专业发展规律的学科学位体系，采用双专业本科教育复合培养模式，实现材料成型及控制工程专业和软件工程专业的知识复合。
培养要求：本专业是按照本科双专业培养模式，采用大类招生，宽口教育思想设计教学计划。前两年主要学习专业的基础理论知识，后三年主要为专业知识教育和实践训练。目前设置的专业方向分别为：嵌入式系统、计算机图形学与数字艺术设计和模具、铸造等专业方向。
主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、材料科学基础、工程参量检测与控制；计算机组织与结构、C++程序设计、数据结构、操作系统、JAVA程序设计、数据库原理与应用、软件工程、计算机网络、JSP基础与应用、嵌入式Linux操作系统（嵌入式系统方向）、计算机图形学（计算机图形学与数字艺术设计方向）等。
焊接技术与工程+软件工程专业
培养目标：本专业培养满足国家软件产业以及焊接技术与工程领域发展需求的复合型、应用型人才。毕业生适宜在焊接技术与工程领域、软件产业或其他部门从事技术研究、软件开发、维护与管理等工作，也可以攻读材料加工工程或软件工程等相关学科领域的硕士研究生。
培养要求：本专业是按照本科双专业培养模式，采用大类招生，宽口教育思想设计教学计划。前两年主要学习专业的基础理论知识，后三年主要为专业知识教育和实践训练。目前设置的专业方向分别为：嵌入式系统、计算机图形学与数字艺术设计等专业方向。
主要课程：工程力学、机械设计基础、电工与电子技术、材料科学基础、工程参量检测与控制、材料熔焊基础及焊接性、焊接电弧及弧焊方法、计算机组织与结构、数据结构、计算机网络、操作系统、C++程序设计、JAVA程序设计、数据库原理与应用、软件工程、嵌入式系统设计与开发（嵌入式方向）、计算机图形学（计算机图形学与数字艺术设计方向）等。