电子灌封树脂
电子灌封树脂
英文名 Electronic potting resin
主要组成 环氧树脂、稀释剂、填料、固化剂。
质量标准
外观 黑色 体积电阻率/Ωcm >1×1013
黏度(25℃)/mPaS 135010 介电损耗角正切(50Hz) <0.03
固化时间 4h/70℃ 介电常数(50Hz) 3~5
24h/常温 介电强度(室温)/(kV/mm) >20
固化物性能 阻燃性(UL-94) V-O
特点及用途 电视机高压线包、电器马达驱动用交流电容器和微波炉、电磁炉等高频电容器的灌封材料。
包装及贮运 20kg/桶。