电子设备装联工艺基础
电子设备装联工艺基础
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电子设备装联工艺基础
作者：航空航天工业部教育司组织编写
出版日期：1992
页数：290
分类： 计算机通信 >电子元件、组件
内容提要
封面题:航空航天工业部教育司组织编写:本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。 隐藏目录
章节目录
第一章 概述
一、电子技术的发展简况
二、装联工艺技术的发展概况
三、装联工艺技术的发展特点
四、装联质量和电子设备可靠性
五、电子设备装联的一般工艺程序
思考题
第二章 常用元器件和材料
第一节 常用元器件
一、电阻器
二、电容器
三、电感器
四、半导体分立器件
五、光电耦合器
六、半导体集成电路
七、继电器
八、电连接器
九、开关
十、指示灯
第二节 常用导线和非金属材料
一、电线、电缆
二、绝缘材料
三、电子设备常用绝缘材料介绍
四、覆铜箔层压板
五、热收缩管
六、漆料
七、有机溶剂
思考题
第三章 装联前的准备
第一节 元器件的质量检查
一、外观检查
二、元器件的筛选和老炼
三、元器件引线的可焊性检查
第二节 搪锡技术
一、搪锡准备
二、搪锡方法
三、搪锡的质量要求
第三节 元器件引线的成形
一、引线成形的基本要求
二、引线成形的方法
三、引线成形的技术要求
第四节 导线束的制作
一、导线束绑扎的技术要求
二、导线束的制作方法
三、绑扎结扣的要求和方法
四、导线束的防护
五、屏蔽导线的端头处理
第五节 电缆制作
一、电缆制作的一般要求
二、加工工艺
思考题
第四章 手工焊接技术
第一节 焊接机理的分析
一、焊料的润湿作用
二、焊点形成的作用力
三、金属间的扩散现象
第二节 焊接材料
一、焊料
二、焊剂
第三节 焊接工具――电烙铁
一、电烙铁的结构和工作原理
二、电烙铁的种类
三、电烙铁的选定和温度控制
四、烙铁头的防护
五、电烙铁的使用和维护
第四节 手工焊接工艺
一、保证焊接质量的条件
二、手工焊接的工艺流程和方法
三、导线和接线端子的焊接
四、印制电路板的焊接
思考题
第五章 自动焊接技术
第一节 波峰焊接技术
一、波峰焊接的工作原理
二、波峰焊接工艺流程
三、电磁泵波峰焊接机
第二节 自动焊接工艺及特点
一、一次焊接法
二、二次焊接法
三、手工焊接和自动焊接比较
四、一次焊接和二次焊接比较
第三节 表面安装技术简介
一、表面安装技术的优点
二、表面安装的工艺流程
三、焊接工艺
第四节 焊接质量的评定
一、焊点的质量标准
二、焊接质量的检查方法
三、焊接缺陷的分析
四、焊点的解焊
第五节 焊点的清洗
一、清洗剂的选择
二、清洗方法
思考题
第六章 其他连接技术
第一节 压接技术
一、压接原理
二、压接工具、导线和端子
三、O型端子压接工艺
四、插头座端子压接工艺
五、带状电缆压接工艺
第二节 绕接技术
一、绕接原理
二、绕接工具、导线和端子
三、绕接点及布线要求
四、操作工艺过程
五、绕接质量检查
六、绕接注意事项
第三节 胶接技术
一、胶接的一般工艺过程
二、几种常用胶粘剂的胶接工艺
思考题