吉规模集成电路互连工艺及设计
吉规模集成电路互连工艺及设计
图书信息
书 名: 吉规模集成电路互连工艺及设计
作 者：（美）Jeffrey A.Davis James D.Meindl 著
骆祖茔 等译
出版社： 机械工业出版社
ISBN: 978-7-111-30301-5
出版日期：2010-8-9
定价: ￥78.00
内容简介
本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至IBM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。
目录
译者序
原书前言
第1章 GSI所带来的互连机遇
第2章 用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术
第3章 互连线电阻、电容、电感寄生参数的提取
第4章 分布式RC和RLC瞬态模型
第5章 电源、时钟和全局信号传输
第6章 随即错层互连的建模与优化
第7章 以互连为中心的计算机体系结构
第8章 芯片到模块间的互连
第9章 三维芯片DSM工艺互连的性能建模与分析
第10章 硅微光电子学