集成电路芯片制造工艺技术
集成电路芯片制造工艺技术
图书信息
书 名: 集成电路芯片制造工艺技术作 者：李可为
出版社： 高等教育出版社
出版时间： 2011年5月1日
ISBN: 9787040318005
开本： 16开
内容简介
《集成电路芯片制造工艺技术》主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有13章，内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离技术、集成电路制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录一中还介绍了硅材料基础知识和硅材料的制备，附录二给出了Fab厂常用术语的中英文对照。
《集成电路芯片制造工艺技术》力求在技术体系合理完整的基础上，使内容由浅人深，从制造技术的原理出发，紧密地联系生产实际，方便读者理解这些原本复杂的工艺和流程。《集成电路芯片制造工艺技术》可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书，也可作为工程技术人员的参考用书。
图书目录
第1章 集成电路芯片制造工艺概述
第2章 氧化技术
第3章 扩散技术
第4章 光刻技术
第5章 刻蚀
第6章 离子注入
第7章 化学气相淀积
第8章 金属化
第9章 表面钝化
第10章 电学隔离技术
第11章 集成电路制造工艺流程
第12章 缺陷控制
第13章 真空与设备
附录一芯片制造材料
思考题
附录二Fab厂常用术语的中英文
对照
参考文献