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集成电路芯片制造实用技术

定　价：￥27.00作　者：卢静　主编

出 版 社：机械工业出版社

出版时间：2011-9-1

开　本：16开

I S B N：9787111344582

内容简介

本书根据职业教育要求和职业类学生特点编写，以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽，浅显易懂,减少理论部分，突出实用性和可操作性，内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识，为学生步入工作岗位奠定了基础。

本书适合高等职业教育电子类专业学生使用，也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。

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出版说明

前言

第1章　概述

1.1集成电路的发展历程

1.2集成电路芯片制造工艺流程

1.2.1外延工艺

1.2.2扩散工艺和离子注入技术

1.2.3氧化工艺

1.2.4光刻工艺

1.2.5刻蚀技术

1.2.6薄膜淀积工艺

1.2.7测试

1.2.8封装

1.3集成电路的生产环境

1.3.1净化标准