集成电路制程简论
集成电路制程简论
图书信息
书 名: 集成电路制程简论
作 者：田民波
出版社： 清华大学出版社
出版时间： 2009年12月
ISBN: 9787302209591
开本： 16开
定价: 33.00 元
内容简介
《集成电路(IC)制程简论》以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路(IC)制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员，《集成电路(IC)制程简论》具有极为难得的参考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。
图书目录
第1章 半导体IC的构造——既神奇又不可思议的半导体
第2章 IC如何进行计算与存储——CPU与存储器的工作原理
第3章 半导体集成电路的制作工艺——IC工厂的实际体验
第4章 硅圆片的制作——前工程之一：闪闪发光的单晶硅圆片
第5章 薄膜的制作——前工程之二：重要的扩散工艺
第6章 电路图形的制作——前工程之三：掩模与刻蚀
第7章 IC组装——后工程之一：从划片到塑封
第8章 检验与测量——后工程之二：多重检验
第9章 包罗万象的半导体——从非晶态到光集成电路
第10章 最尖端的半导体技术——下一代的IC和LSI
附录
参考文献
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