茂德科技
茂德科技
公司简介
茂德科技，全球知名动态随机存取记忆体Dynamic Random Access Memory (DRAM)公司，於1996年12月成立，业务范围涵盖设计、研发、制造及行销领域，1999年在中华民国证券柜台买卖中心挂牌交易，股票代号为 5387。茂德科技在全球DRAM产业以先进制程技术与优异的生产效率著称，於中部科学园区设立十二吋晶圆厂生产营运基地。2009年底，茂德与尔必达记忆体公司进行63奈米制程技术合作生产主流1Gb DDR3产品，携手结盟成为夥伴关系，双方共享合作成果。结合尔必达前瞻技术与茂德优异量产效率，提供高效能、高品质的DRAM产品，我们深信双方合作关系将发挥互惠互辅的综效。此外，茂德与尔必达记忆体公司将持续进行63奈米以下先进制程技术与行动记忆体产品的策略合作。
茂德科技是国内唯一具有自行开发先进制程技术与高阶记忆体产品能力的 DRAM公司。 2008年，完成70奈米微缩制程开发1G DDR2产品，成功展现卓越的研发成效。茂德科技以先进制程技术生产主流的高容量与高效能的标准型动态随机存取记忆体产品(commodity DRAM)与利基型记忆体产品 ( pseudo-SRAM 和低功率 SDRAM) ，产品应用领域涵盖3C (Computing、Communication与Consumer)领域。茂德科技以自有品牌「ProMOS」行销全球知名系统厂商，客户包含有《Fortune》财富杂志全球500大企业中的顶尖电子大厂。
经营团队
陈民良，职称：茂德科技董事长暨总经理；主要学经历：美国罗格斯大学电机博士、AT&T 贝尔实验室主管暨计划主持人、茂矽电子董事长。
段行迪，职称：茂德科技副董事长暨研发事业群执行副总、茂德科技董事；主要学经历：美国犹他州立大学电机硕士、台湾茂矽电子执行副总。
曾邦助，职称：茂德科技代工事业本部副总、公司发言人；主要学经历：美国南卡罗莱那大学电机博士、美国圣塔克列拉大学电机系助理教授、美国超微公司研发经理、力晶半导体研发副总、东元集团资深顾问。
彭卓兰，职称：茂德科技管理暨财会本部副总、茂德科技董事；主要学经历：美国纽约市立大学财务硕士、总经理 , ProMOS Technologies PTE.Ltd 、台湾茂矽电子 ( 股 ) 公司管理处处长。
林振堂，职称：茂德科技生产营运事业群副总；主要学经历：美国史蒂文斯理工学院冶金硕士、联华电子新加坡分公司晶圆生产厂长。
蘇启孟，职称：茂德科技记忆体事业本部副总；主要学经历：国立交通大学电子硕士、茂矽电子产品事业本部产品工程暨销售後勤营运处、吉联积体电路资深营运副总。
Bob Gower，职称：UMI 公司执行长；主要学经历：美国南美以美大学电机工程硕士、Inmos 公司执行长。
John Heightley，职称：UMI 公司执行副总与技术长；主要学经历：美国麻省理工学院电机工程硕士、Adaptive Solutions 执行长。
经营理念
愿景
以尖端科技建立生产力的标竿，成为世界级记忆体产品厂商。
使命
秉持技术和产品精进的信念，致力竞争力的跃升。
激发员工潜能，塑造全赢团队。
全方位同步开展，加速尖端产品的问市时效。
策略
透过国际策略联盟追求技术创新与升级，迅速推出新世代记忆体产品。
整合研发、行销及销售团队的力量，为客户提供完全整合的服务。
积极招揽具创意与天份的专业研发人才，全力提升公司核心技术团队。
透过独特的经营模式，辅以创新产品设计与行销的整合策略结盟，厚植事业成长动力。
持续提升我们傲视全球晶圆制造业界的最高良率，提供客户最高品质产品。