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书名：嵌入式DSP应用系统设计及实例剖析

出版社: 北京航空航天大学出版社; 第1版 (2012年1月1日)

丛书名: 普通高校“十二五”规划教材

平装: 357页

正文语种: 简体中文

开本: 16

isbn: 7512406479, 9787512406476

条形码: 9787512406476

商品尺寸: 25.8 x 18.2 x 1.8 cm

商品重量: 558 g

内容简介

《嵌入式DSP应用系统设计及实例剖析:基于TMS320C/DM64x平台》从嵌入式DSP应用系统设计的性能评估及优化设计方法出发，提出了基于单元基体的嵌入式系统结构概念集合，并在此概念集合上建立了嵌入式系统的功能、功耗评估及系统优化设计''框架，在此框架上提出了嵌入式系统设计优化方法。同时，《嵌入式DSP应用系统设计及实例剖析:基于TMS320C/DM64x平台》针对Tl公司TMS320C/DM64x系列DSP芯片的特点，利用15个实例，由浅入深、循序渐进地剖析了嵌入式DSP应用系统设计、评估、优化要点，使读者能够从实例的结构分析中逐渐领悟嵌入式DSP应用系统的设计精髓。《嵌入式DSP应用系统设计及实例剖析:基于TMS320C/DM64x平台》内容丰富、实用性强，对于大专院校DSP技术教学及实验、DSP应用系统开发的工程技术人员具有很好的助益。《嵌入式DSP应用系统设计及实例剖析:基于TMS320C/DM64x平台》适合从事嵌入式系统设计的工程技术人员，嵌入式系统相关专业的教师、学生及从事嵌入式理论研究的科研工作者阅读。

目录

第1章 绪论

1.1 概述

1.2 DSP应用系统设计要素

1.3 DSP应用系统开发平台

1.3.1 核心模块

1.3.2 外围模块

1.4 DSP应用实例选择

1.4.1 基础实例

1.4.2 简单系统实例

1.4.3 复杂系统实例

1.5 本章小结

第2章 DSP集成开发环境CCS3.1应用详解

2.1 概述

2.2 CCS3.1的安装与配置

2.2.1 安装CCS3.1

2.2.2 仿真器安装

2.2.3 硬件仿真系统搭建与拆卸

2.3 软件工程管理

2.3.1 工程文件建立与相关操作

2.3.2 工程的编译链接与相关操作

2.3.3 程序调试与相关操作

2.3.4 汇编工具

2.3.5 外部文件输入/输出

2.3.6 数据文件格式

2.4 图形窗口分析工具

2.5 代码性能评估工具

2.6 本章小结

第3章 64x硬件基本结构与软件设计原则

3.1 概述

3.2 64x硬件结构

3.2.1 中央处理单元CPU

3.2.2 存储空间．

3.2.3 中断系统

3.2.4 片上外设

3.3 64x软件优化原则

3.3.1 高性能代码开发

3.3.2 C代码优化

3.3.3 线性汇编

3.4 本章小结

第4章 基础应用实例

4.1 概述

4.2 正弦函数编程实例

4.2.1 正弦函数编程方法

4.2.2 正弦函数程序剖析

4.2.3 运行结果与分析

4.3 最小系统硬件构建实例

4.3.1 最小系统基本结构

4.3.2 最小系统剖析

4.3.3 运行结果与分析

4.4 EMIF应用实例

4.4.1 EMIF结构与功能描述

4.4.2 EMIF应用实例剖析

4.4.3 运行结果与分析

4.5 EDMA应用实例

4.5.1 EDMA结构与功能描述

4.5.2 EDMA应用实例剖析

4.5.3 运行结果与分析

4.6 McBSP应用实例

4.6.1 McBSP结构与功能描述

4.6.2 McBSP应用实例剖析

4.6.3 运行结果与分析

4.7 HPI应用实例

4.7.1 HPI结构与功能描述

4.7.2 HPI应用实例剖析

4.7.3 运行结果与分析

4.8 VPORT应用实例

4.8.1 VPORT结构与功能描述

……

第5章 简单系统应用实例

第6章 复杂系统应用实例

参考文献