现代印制电路原理与工艺
现代印制电路原理与工艺
图书信息
书 名: 现代印制电路原理与工艺
作 者：张怀武 唐先忠
出版社： 机械工业出版社
出版时间： 2010年01月
ISBN: 9787111288350
开本： 16开
定价: 45元
内容简介
《现代印制电路原理与工艺(第2版)》从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，《现代印制电路原理与工艺(第2版)》还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、无铅化技术与工艺、特殊用途的特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。《现代印制电路原理与工艺(第2版)(附电子教案)》共分19章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。为了方便教学，还提供了与《现代印制电路原理与工艺(第2版)(附电子教案)》配套的多媒体教学课件。
《现代印制电路原理与工艺(第2版)》不仅可作为高等院校电气信息类和化学类“印制电路技术(原理和工艺)”课程的教材，也可供从事印制电路行业的工程技术人员参考。 《现代印制电路原理与工艺(第2版)》已被中国印制电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。
图书目录
出版说明
序
前言
第1章 印制电路概述
第2章 基板材料
第3章 印制电路板设计与布线
第4章 照相制版技术
第5章 图形转移
第6章 化学镀与电镀技术
第7章 孔金属化技术
第8章 蚀刻技术
第9章 焊接技术
第10章 多层印制电路
第11章 挠性及刚挠印制电路板
第12章 高密度互连积层多层板工艺
第13章 集成元件印制板
第14章 特种印制板技术
第15章 印制电路清洗技术
第16章 印制电路生产的三废控制
第17章 印制板质量与标准
第18章 无铅化技术与工艺
第19章 印制电路技术现状与发展趋势
参考文献
……