2010第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会
2010第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会
第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON华南展）在深圳会展中心拉开了大幕。本次NEPCON华南展展出的面积达到30,000平方米，比2009年增长18%，汇聚22个国家和地区的500多家参展企业，千余种电子制造生产设备、测试测量产品、相关辅助产品及耗材等将在现场展示。美亚电子、安必昂、东京重机、宝迪电子、松下、索尼、千住、汉高乐泰、欧姆龙、赛凯、王氏港建、上银科技等海内外领先企业参加了本次展会。众多企业与用户的参展，显示了经历过金融危机后的电子产业出现意想不到的高需求现象。
展会信息
展会时间：2010/8/31 至 2010/9/2
展会场馆：深圳会展中心
展会面积：30000平米
所属行业：电子电力
组织单位： 励展博览集团
展会背景
三天展会期间，NEPCON South China 将把展商聚集到深圳，交流观点，建立新的商务联络，发表最新技术。
在为期3天的展会中，行业知名厂商将荟萃云集，这其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。他们将在现场为大家展示当今最前沿的SMT行业技术。自创办以来，NEPCON华南 / EMT华南已经历了15个年头，在当今全球SMT行业当中声名远扬。对于中国本土企业， NEPCON 华南 / EMT 华南不仅是和国外业界巨头一比高下的竞技场，更是向对方学习和获悉最新电子制造行业新产品的场所。
近年来，电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业，中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术，对生产设备的灵活性不断提出更高的要求，这对电子厂商形成了前所未有的新挑战，同时也为相关产业带来无限的市场机遇。如何在风云变幻的市场环境下既能应对挑战又能把握机遇、赢得先机是整个行业都在思考和关注的焦点问题。
NEPCON华南展展示的产品将覆盖电子制造业的整个产业链，涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式“创新解决方案，这些成为行业买家前来参观、采购的重要原因。无论是针对高速增长的上网本、智能手机、服务器等应用领域，还是面向蕴涵无限商机的LED照明、太阳能光伏、医疗电子等热点行业，本届展会都将展示一系列相关的产品技术。
除了PC制造、电子通讯、汽车电子等传统优势外，本届展会还特别关注了LED、太阳能等新行业热点。此外，2010华南国际电子组装及包装技术展览会（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也将同期举办，为业界展示更专业、更系统、更高性能的各类电子组装和包装产品及技术。
展品范围
SMT展品概况：
黏合剂与分离剂
仪表控制传输系统与配件
化学制品
芯片载体
元件输送系统
固化系统
密封设备
烤炉与熔炉
PCB装配与制作
起重系统
流水线工具/设备
丝网印刷机与配件
视觉定位机器
EMT China 2009电子展
元器件生产
PCB及相关产品
放电加工切线设备
模具制造
数控钻头
浇筑模具机器（金属/塑料）
模具生产工具
数控磨具
金属冲压设备
工具系统
测量仪器
元器件材料
连接器
电源
芯片
其他元器件
测试与测量
二维/三维检测系统
球面仪器检测系统
光板测试
电子元器件视觉检测设备
胶片厚度检测设备
板内测试
红外测试设备
芯片脚架检测设备
光学显微镜
印刷电路板视觉检测设备
焊接检测设备
温度、湿度测试/环境测试设备
粘度计/示波器/温度计
X光检测设备
其他…
焊接专区展品概况：
拖拽式焊机
滚动式焊机
波动式焊机
回流式焊机
阻焊/焊膏/熔锡锅
烙铁头清洗装置/烙铁头
烙铁
焊台
焊锡均匀化设备
热风焊接设备
红外焊接设备
激光焊接设备
超声波焊接设备
蒸汽焊接设备
焊枪
点胶机
焊点测试仪
焊接能力测试系统
脱焊系统
烤炉、熔炉
电子制造服务
外包生产
常规印刷电路板组装
冲压模具冲压服务
电气机械组装
泡沫切割模具
计算机外围设备生产
塑料&橡胶模具
表面贴装组装服务
工具&硬模
“交钥匙“组装服务