UTP100导热硅胶片
UTP100导热硅胶片
UTP100导热硅胶片产品介绍:
UTP100导热硅胶片、导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合物加工而成。是一款非常软且独立的填补空障材料,具有很好的可压缩性,在与电子零器件紧密接触下表现出极佳的导热性能。
UTP100导热硅胶片、导热界面材料,一面具有天然的粘性,玻纤布面具有高电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。
UTP100导热硅胶片特性:
*导热系数1.0w/m.k
*超柔软,高压缩性
*一面自带天然粘性
*玻纤布增强作用
*玻纤布面可背胶
*高电气绝缘特性
UTP100导热硅胶片应用:
*低导热要求的电源模块
*冷却器件到底盘或框架之间
*高速大存储驱动
*平面显示器
*记忆存储模块
*功率转换设备
*LED照明设备
UTP100系列-导热硅胶片材质证明书:
测试项目 单位 UTP100 测试标准
颜色 --- 白色 & 棕红 Visual
厚度 mm 0.5~12.0 ---
硬度 Shore C 10 ASTM D2240
密度 g/cc 2 ASTM D792
撕裂强度 KN/m 2.5 ASTM D412
延伸率 % 60% ASTM D412
耐温范围 ℃ -40 to 150 EN344
击穿电压 Kv/mm ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 ohm-cm 6.2*10 ASTM D257
重量损失 --- ≤1﹪ @150℃ 240H
防火性能 --- V-0 UL 94
导热系数 W/m.k 1 ASTM E1461
UTP100导热硅胶片标准尺寸:
200mm×400mm,(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)