pc-con
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导电性高分子铝固体电容
PC-CON取代了铝电解电容的电溶液，是一种阴极材料，使用导电性聚合体的高分子导电性固体铝电解电容，在高周波领域，具有优良的低ESR（等价直列抵抗）特性，最适合电子产品的数码化，高周波化和小型化。能够广泛应用于数码相机，手提电脑和手机等电子产品中。
PC-CON 的基本结构说明 。制造过程概述是如下: 氧化铝层, 电介质, 被电化学的处理后塑造在蚀刻的铝阳极箔表面。electro-conductive 层数由化工聚化后成形在铝阳极箔表面, polypyrrole 层数然后被形成在上面由电析聚化, 碳浆糊& 银浆糊作为负极电极。负极电极是使有关系的通过孔并且阳极电极由导线连接结合与外面终止。最后环氧包装, 老化和检查完成产品制造。
PC-CON 使用独特地被开发的被铭刻的铝芯以200 个到300 个测微表的厚度。电容价值每单位表面由使用扩大, 2 到3 次更加厚实的箔比常规箔当举办一个更加深刻的铭刻的过程。因而被铭刻的铝芯的堆的数量是大约1⁄2 那通常被铭刻的铝芯。