“单芯”查询结果
英特尔研究院(IntelLabs)展示了一款48核处理器设计，并表示它将是未来PC芯片的雏型。 Intel将这个新的处理器称为“单芯片云计算机”(SCC)，它是基于英特尔研究院两年前公布80核处理器时引入的多项理念而设计的。SCC代表了Intel的尖端芯片设计与仍在使用的传统技术的融合。例如，这款芯片采用了45nm制程工艺和高K-金属栅极，尽管Intel将在即将推出的Nehalem芯片中使用超过4 详情>>
第三代热电偶，保护套管内只有一根偶芯，是在装配热电偶、铠装热电偶的基础上发展起来的全新概念热电偶。精度更高、可靠性更高、质量更稳定、加工使用更方便、成本更低，大大推动了行业技术进步。 详情>>
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。 详情>>
系统单芯片(System-on-a-chip，缩写SoC或SOC，其他译名有芯片系统、系统级芯片、片上系统)是将电脑的一部分，或是加上部份的电路,放入一颗芯片内.这颗芯片会包含数位电路,类比电路,混合讯号及射频电路在内.包含在其中的应用程式通常会称为嵌入式系统.假如无法将所有的功能放入SoC内，有另一种选择systeminpackage(SiP),这是包含数颗芯片，在一个单一芯片封装中.SOC架构 详情>>
电力安全规程规定：35kV及以下电压等级的电缆都采用两端接地方式，这是因为这些电缆大多数是三芯电缆，在正常运行中，流过三个线芯的电流总和为零，在铝包或金属屏蔽层外基本上没有磁链，这样，在铝包或金属屏蔽层两端就基本上没有感应电压，所以两端接地后不会有感应电流流过铝包或金属屏蔽层。但是当电压超过35kV时，大多数采用单芯电缆，它的线芯与金属屏蔽层的关系，可看作一个变压器的初级绕组中线圈与铁芯的关系。当 详情>>
系统简介系统原理OFSEW系统组成系统特点技术参数系统简介管道光纤预警系统基于光纤传感技术的原理，利用管道同构铺设的一芯备用光纤作为系统的传感器，敏感外界振动信号，是一种可定位型分布式光纤振动传感系统。当传感光缆周边有人员活动、机械操作等事件时，事件产生的振动信号会引起光缆中传输光的相位以及偏振态发生变化，系统捕捉分析变化后的光信号特征，从而报警和定位。系统原理系统采用光时域反射技术和光纤干涉技术 详情>>
单芯片多处理器（Chipmultiprocessors，简称CMP），也指多核心。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较，SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相 详情>>
第三代热电偶，保护套管内只有一根偶芯，是在装配热电偶、铠装热电偶的基础上发展起来的全新概念热电偶。精度更高、可靠性更高、质量更稳定、加工使用更方便、成本更低，大大推动了行业技术进步。 详情>>
手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。 详情>>
系统单芯片(System-on-a-chip，缩写SoC或SOC，其他译名有芯片系统、系统级芯片、片上系统)是将电脑的一部分，或是加上部份的电路,放入一颗芯片内.这颗芯片会包含数位电路,类比电路,混合讯号及射频电路在内.包含在其中的应用程式通常会称为嵌入式系统.假如无法将所有的功能放入SoC内，有另一种选择systeminpackage(SiP),这是包含数颗芯片，在一个单一芯片封装中.SOC架构 详情>>
电力安全规程规定：35kV及以下电压等级的电缆都采用两端接地方式，这是因为这些电缆大多数是三芯电缆，在正常运行中，流过三个线芯的电流总和为零，在铝包或金属屏蔽层外基本上没有磁链，这样，在铝包或金属屏蔽层两端就基本上没有感应电压，所以两端接地后不会有感应电流流过铝包或金属屏蔽层。但是当电压超过35kV时，大多数采用单芯电缆，它的线芯与金属屏蔽层的关系，可看作一个变压器的初级绕组中线圈与铁芯的关系。当 详情>>
系统简介系统原理OFSEW系统组成系统特点技术参数系统简介管道光纤预警系统基于光纤传感技术的原理，利用管道同构铺设的一芯备用光纤作为系统的传感器，敏感外界振动信号，是一种可定位型分布式光纤振动传感系统。当传感光缆周边有人员活动、机械操作等事件时，事件产生的振动信号会引起光缆中传输光的相位以及偏振态发生变化，系统捕捉分析变化后的光信号特征，从而报警和定位。系统原理系统采用光时域反射技术和光纤干涉技术 详情>>
单芯片多处理器（Chipmultiprocessors，简称CMP），也指多核心。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较，SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相 详情>>