“划片”查询结果
划片
功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。 划片方法有两种：一是最早出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术。此法要求晶片在精密工作台上精确定位，然后用钻石划片器或金刚石划线器在X和Y方向按图案规则划片，实际上是沿着75~250um宽的空白边界划片。划片器或划线器在晶片表面划出了一道浅痕,实际是划断了晶片的晶向组织。之 详情>>
原理应用领域国内外发展状况原理YAG激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划 详情>>
设备性能应用领域主要技术参数应用和市场设备性能半导体侧泵激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用尽快产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。主要技术参数型号规格：SDS50激光波长：1064nm划片精度 详情>>
原理产品特点技术参数原理端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。产品特点采用半导体侧面泵浦激光器l更高的一体化程度，更好的光束质量l更低的运行 详情>>
原理产品特点技术参数应用和市场国内发展情况原理端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。产品特点l采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源； 详情>>
功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。划片方法有两种：一是最早出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术。此法要求晶片在精密工作台上精确定位，然后用钻石划片器或金刚石划线器在X和Y方向按图案规则划片，实际上是沿着75~250um宽的空白边界划片。划片器或划线器在晶片表面划出了一道浅痕,实际是划断了晶片的晶向组织。之后从工 详情>>
手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机，包括机座，机座上安装主、副导轨，滑动座通过滑动块在主导轨上移动，轴承座与滑动块连接，轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动，滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆，刀杆上安装划片刀，轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔，机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后，将加工件吸附在面板上，推动操纵杆使划片刀进行纵向划切，再转动工作台90℃ 详情>>
原理应用领域型号分类国内外发展状况原理激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片、陶瓷的切割和划片。应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬 详情>>
设备性能应用领域主要技术参数国内外发展状况设备性能标准化设计：整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。应用 详情>>
原理应用领域产品特点技术参数应用和市场原理光纤激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体 详情>>
划片刀是各种划片机上面专用的刀片，不同的机型需要不同规格的刀片，统称划片刀。属于切割片的一种，有时候还会被称为砂轮片。其叫法较为混乱。其实不管叫它什么名字，其本质的区别是在于不同的规格及材质方面。常用规格：（单位：mm）外径：52，54，56，58，76，78，100，117等内径：10，38.9，40，80等厚度：0.03～1.5加工对象：各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸 详情>>
名称由来分类(光纤激光划片机)应用市场名称由来划片机一般指的是激光划片机，行业内一般简称划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。分类光纤激光划片机半导体激 详情>>
原理应用领域型号分类、特点及应用(光纤激光划片机半导体激光划片机YAG激光划片机)国内外发展状况原理激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域激光划片机主要 详情>>
紫外激光晶圆划片设备 德龙紫外激光晶圆划片设备是专门针对晶圆切割行业而研发的一款高端精密加工设备，主要应用于Sapphire基底的GaN晶圆的划片和切割。同时，该设备对铜、钴、铜钴合金、钼、硅等基底的晶圆也可进行良好的划片和切割加工。该产品加工精度高、速度快、稳定性好、良品率高，具有极高的性能价格比。产品名称：UltraScriber、TripleScriber晶粒尺寸：≥6mil晶圆尺寸：4寸 详情>>
设备性能应用领域主要技术参数应用和市场设备性能半导体侧泵激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用尽快产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。主要技术参数型号规格：SDS50激光波长：1064nm划片精度 详情>>
原理产品特点技术参数原理端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。产品特点采用半导体侧面泵浦激光器l更高的一体化程度，更好的光束质量l更低的运行 详情>>
原理产品特点技术参数应用和市场国内发展情况原理端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。产品特点l采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源； 详情>>
功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。划片方法有两种：一是最早出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术。此法要求晶片在精密工作台上精确定位，然后用钻石划片器或金刚石划线器在X和Y方向按图案规则划片，实际上是沿着75~250um宽的空白边界划片。划片器或划线器在晶片表面划出了一道浅痕,实际是划断了晶片的晶向组织。之后从工 详情>>
手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机，包括机座，机座上安装主、副导轨，滑动座通过滑动块在主导轨上移动，轴承座与滑动块连接，轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动，滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆，刀杆上安装划片刀，轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔，机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后，将加工件吸附在面板上，推动操纵杆使划片刀进行纵向划切，再转动工作台90℃ 详情>>
原理应用领域型号分类国内外发展状况原理激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片、陶瓷的切割和划片。应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬 详情>>
设备性能应用领域主要技术参数国内外发展状况设备性能标准化设计：整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。应用 详情>>
原理应用领域产品特点技术参数应用和市场原理光纤激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体 详情>>
划片刀是各种划片机上面专用的刀片，不同的机型需要不同规格的刀片，统称划片刀。属于切割片的一种，有时候还会被称为砂轮片。其叫法较为混乱。其实不管叫它什么名字，其本质的区别是在于不同的规格及材质方面。常用规格：（单位：mm）外径：52，54，56，58，76，78，100，117等内径：10，38.9，40，80等厚度：0.03～1.5加工对象：各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸 详情>>
名称由来分类(光纤激光划片机)应用市场名称由来划片机一般指的是激光划片机，行业内一般简称划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。分类光纤激光划片机半导体激 详情>>
原理应用领域型号分类、特点及应用(光纤激光划片机半导体激光划片机YAG激光划片机)国内外发展状况原理激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。应用领域激光划片机主要 详情>>
紫外激光晶圆划片设备 德龙紫外激光晶圆划片设备是专门针对晶圆切割行业而研发的一款高端精密加工设备，主要应用于Sapphire基底的GaN晶圆的划片和切割。同时，该设备对铜、钴、铜钴合金、钼、硅等基底的晶圆也可进行良好的划片和切割加工。该产品加工精度高、速度快、稳定性好、良品率高，具有极高的性能价格比。产品名称：UltraScriber、TripleScriber晶粒尺寸：≥6mil晶圆尺寸：4寸 详情>>