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700米级高陡边坡及堆积体开挖与锚固施工技术

基本信息内容简介基本信息出版社:中国电力出版社;第1版(2007年6月1日)平装:209页正文语种:简体中文开本:16ISBN:7508352505条形码:9787508352503产品尺寸及重量:21x14.8x1.5cm;358gASIN:B0011F8VGI内容简介《700米级高陡边坡及堆积体开挖与锚固施工技术》是“700米级高陡边坡及堆积体开挖与锚固施工技术研究”科研课题的总结成果。 详情>>

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硫化物堆积体

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积体

坡积体是山坡靠上部的风化产物,在重力和片流的联合作用下发生移动,在山坡中部或山麓处堆积的物质,常见于山地及山麓一带的高阶地。坡积物在气候湿润的山区较为常见,尤其在上坡植被稀少易受冲刷和下坡地势较平缓的山地最为常见。其特点颗粒分选程度差,岩屑磨圆程度不高,在山坡下部有与坡面平行的层次。坡积物受片流作用呈间歇性堆积,坡积体的结构比较复杂,有时可见古土壤的埋藏剖面。坡积物与残积体的区别在于残积体的性状决 详情>>

坡积 积体


积体电路

参见:集成电路 详情>>

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世界先进积体电路股份有限公司

世界先进积体电路股份有限公司(简称「世界先进」)为「特殊积体电路制造服务」领导厂商,自1983年成立以来,在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂,目前月产能约100,000片晶圆。【产业类别】半导体业半导体制造业【产业描述】H-0半导体相关业【员 工】3300人【公司地址】新竹县宝山乡新竹科学工业园区 详情>>

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台湾积体电路制造股份有限公司

台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。台湾积体电路制造股份有限公司简介经营理念(坚持高度职业道德专注于 详情>>

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矽成积体电路股份有限公司

公司简介主要商品服务项目公司简介为一家专精於记忆体设计与系统整合晶片的IC设计公司,1990年在台湾成立,并为全球前十五大静态随机存取记忆体供应商(数据来源:Dataquest2002)及台湾最大静态随机存取记忆体供应商.主要商品服务项目矽成拥有完整且高品质的产品线,包括了:1)静态随机存取记忆体-a.非同步SRAMb.同步SRAMc.超低耗电SRAM.2)动态随机存取记忆体-a.EDO/FPMD 详情>>

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