“键合”查询结果
键合
化学含义 物理含义 化学含义 相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用 原子以“键”的方式联在一起形成分子.所有的键合都与原子中最外层内的电子运动有关. 原子可使电子以不同的方式键合.有时原子会带有相同的电荷,每一个原子释放出一个电子来形成这种“键”，这种“键”称为共价键。另一种键则是由正负离子间的的静电引力形成的，被称为离子键。在金属中，电子绕着所有的原子运动，这成为金属键 详情>>
佛山市顺德区键合电子有限公司是专业的传感器与程控电路供应商，集传感逻辑电路工程开发、生产、销售、服务为一体的综合性高科技企业。 我们的机电设备分公司从事微型无油压缩机制造，产品性能达到国际先进水平。我们奉行”自主创新，世界一流，造福人类；用户第一，品质至上，效益优先；目标管理，规范流程，持续改进；以人为本，诚信合作，勤俭廉洁。”的理念不断追求产品的高技术含量、超稳定品质，深得用户的信赖和好评。在成 详情>>
bonebonding植入体和骨基质间通过物理化学过程达到的连续性的建立。如羟基磷灰石陶瓷植入体和骨之间的结合是骨键合，骨和植入体之间的应力传递通过界面上厚约0.05～0.2μm的非常薄的键接带进行，骨和植入体界面结合强度达到甚至超过骨和植入体自身的强度。 详情>>
硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。一、金硅共熔金硅共熔键合常用于微电子器件的封装中，用金硅焊料将管芯烧结在管座上。1979年这一技术用在了压力变送器上。金硅焊料是金硅二相系（硅含量为19a 详情>>
bondingregion成键原子之间的电荷密度集中区。在这个区域中，电子电荷的堆积使得电子同时受多个原子核的吸引而形成化学键。 详情>>
键合相色谱法是由液－液色谱法即分配色谱发展起来的。键合相色谱法将固定相共价结合在载体颗粒上，克服了分配色谱中由于固定相在流动中有微量溶解，及流动相通过色谱柱时的机械冲击，固定相不断损失，色谱柱的性质逐渐改变等缺点。键合相色谱法可分为正常相色谱法和反相色谱法。1.正常相色谱法在正常相色谱法中共价结合到载体上的基团都是极性基团，如一级氨基、氰基、二醇基、二甲氨基和二氨基等。流动相溶剂是与吸附色谱中的流 详情>>
键合银线、键合银丝键合银线是近两年来led、IC行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出。据权威机构统计，至2011年6月，约有1/3的Led封装厂家已经由金线制程转为银线制程，2012年底渗透率有望攀升至80%！成分银合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90% 详情>>
无胶键合晶体是把一块激光晶体和一块或两块纯的非掺杂同质基底材料通过键合技术实现稳固结合.无胶键合技术也叫扩散键合、热键合和光学键合，它在两种材料地接触面（界面）没有任何粘结剂，它不同于化学活性键合。化学活性键合在界面处有些化学材料（如胶），否则它的键合不是很牢，它也不适合不同材料地键合，但无胶键合可以做到。 详情>>
分子中单个原子之间的化学键具有电的性质。现在我们知道，化学键是通过共享原子之间的带电粒子或者是由于这些粒子发生转移产生的，这些带电粒子就是电子。简介重大意义发现过程(电化学键合是怎样发现的？汉弗莱·戴维其人发现电化学键合)简介发现时间：1806年发现内容：化学元素之间的分子键具有电的性质发现人：汉弗莱·戴维（HumphryDavy）重大意义电化学键合为什么是最伟大的发现之一？戴维的发现开创了电化学 详情>>
化学含义物理含义化学含义相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用原子以“键”的方式联在一起形成分子.所有的键合都与原子中最外层内的电子运动有关.原子可使电子以不同的方式键合.有时原子会带有相同的电荷,每一个原子释放出一个电子来形成这种“键”，这种“键”称为共价键。另一种键则是由正负离子间的的静电引力形成的，被称为离子键。在金属中，电子绕着所有的原子运动，这成为金属键。不同的原子以各种不同的键合方式结合 详情>>
linkageisomerism化学式相同的配位化合物，由于配体具有两个或两个以上的不同配位原子，配体分别用不同的配位原子和中心原子(或离子)键合而产生的异构现象。这些原子-原子间键合方式不同的化合物互为键合异构体。生成键合异构体的必要条件是配体的两个不同原子都含有孤对电子，能发生键合异构现象的常见的配位体有：硝基NO2-和亚硝酸基ON＝O-、氰基CN-和异氰基NC-、硫氰根SCN-和异硫氰根NC 详情>>
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bonebonding植入体和骨基质间通过物理化学过程达到的连续性的建立。如羟基磷灰石陶瓷植入体和骨之间的结合是骨键合，骨和植入体之间的应力传递通过界面上厚约0.05～0.2μm的非常薄的键接带进行，骨和植入体界面结合强度达到甚至超过骨和植入体自身的强度。 详情>>
硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。一、金硅共熔金硅共熔键合常用于微电子器件的封装中，用金硅焊料将管芯烧结在管座上。1979年这一技术用在了压力变送器上。金硅焊料是金硅二相系（硅含量为19a 详情>>
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键合相色谱法是由液－液色谱法即分配色谱发展起来的。键合相色谱法将固定相共价结合在载体颗粒上，克服了分配色谱中由于固定相在流动中有微量溶解，及流动相通过色谱柱时的机械冲击，固定相不断损失，色谱柱的性质逐渐改变等缺点。键合相色谱法可分为正常相色谱法和反相色谱法。1.正常相色谱法在正常相色谱法中共价结合到载体上的基团都是极性基团，如一级氨基、氰基、二醇基、二甲氨基和二氨基等。流动相溶剂是与吸附色谱中的流 详情>>
键合银线、键合银丝键合银线是近两年来led、IC行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出。据权威机构统计，至2011年6月，约有1/3的Led封装厂家已经由金线制程转为银线制程，2012年底渗透率有望攀升至80%！成分银合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90% 详情>>
无胶键合晶体是把一块激光晶体和一块或两块纯的非掺杂同质基底材料通过键合技术实现稳固结合.无胶键合技术也叫扩散键合、热键合和光学键合，它在两种材料地接触面（界面）没有任何粘结剂，它不同于化学活性键合。化学活性键合在界面处有些化学材料（如胶），否则它的键合不是很牢，它也不适合不同材料地键合，但无胶键合可以做到。 详情>>
分子中单个原子之间的化学键具有电的性质。现在我们知道，化学键是通过共享原子之间的带电粒子或者是由于这些粒子发生转移产生的，这些带电粒子就是电子。简介重大意义发现过程(电化学键合是怎样发现的？汉弗莱·戴维其人发现电化学键合)简介发现时间：1806年发现内容：化学元素之间的分子键具有电的性质发现人：汉弗莱·戴维（HumphryDavy）重大意义电化学键合为什么是最伟大的发现之一？戴维的发现开创了电化学 详情>>
化学含义物理含义化学含义相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用原子以“键”的方式联在一起形成分子.所有的键合都与原子中最外层内的电子运动有关.原子可使电子以不同的方式键合.有时原子会带有相同的电荷,每一个原子释放出一个电子来形成这种“键”，这种“键”称为共价键。另一种键则是由正负离子间的的静电引力形成的，被称为离子键。在金属中，电子绕着所有的原子运动，这成为金属键。不同的原子以各种不同的键合方式结合 详情>>
linkageisomerism化学式相同的配位化合物，由于配体具有两个或两个以上的不同配位原子，配体分别用不同的配位原子和中心原子(或离子)键合而产生的异构现象。这些原子-原子间键合方式不同的化合物互为键合异构体。生成键合异构体的必要条件是配体的两个不同原子都含有孤对电子，能发生键合异构现象的常见的配位体有：硝基NO2-和亚硝酸基ON＝O-、氰基CN-和异氰基NC-、硫氰根SCN-和异硫氰根NC 详情>>