“球栅”查询结果
Fine-PitchBallGridArray的意译，缩写为FBGA。详解细间距球栅阵列（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA及其优点BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性 详情>>
产品简介产品优点技术参数产品说明产品简介球栅数显装置是英国newall公司开发的世界专利产品，球栅尺具有高可靠、免维护的特点，五年保修，确保放心使用。产品行销全球诸多国家和地区，成为替代感应同步器和光栅数显装置的最理想产品。功能一流的数显表，代表业界先进水平。英国newall公司在中国的销售技术服务中心，负责该产品在中国的市场开发、销售技术支持、分销、库存和售后服务。自球栅数显进入中国以来，凭借该 详情>>
球栅尺简介球栅尺安装与光栅尺比较球栅尺简介球栅尺（又叫球感尺、又有称球同步器的）是目前国际上最新一代长度测量传感器，他适用于各种机床的加工测量。他的优点是：（1）采用全密封结构，球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭，可以在水中或油中工作。（2）尺体为金属结构，保护良好，不会因冷却水、冷却液、金属粉末或尘土等的影响而污损，抗污染能力强。（3）壳体刚性强、密封好，即使用喷气枪清洗机床时，直接喷射到球栅 详情>>
BGA(BallGridArrayPackage)BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连 详情>>
产品简介产品优点技术参数产品说明产品简介球栅数显装置是英国newall公司开发的世界专利产品，球栅尺具有高可靠、免维护的特点，五年保修，确保放心使用。产品行销全球诸多国家和地区，成为替代感应同步器和光栅数显装置的最理想产品。功能一流的数显表，代表业界先进水平。英国newall公司在中国的销售技术服务中心，负责该产品在中国的市场开发、销售技术支持、分销、库存和售后服务。自球栅数显进入中国以来，凭借该 详情>>
球栅尺简介球栅尺安装与光栅尺比较球栅尺简介球栅尺（又叫球感尺、又有称球同步器的）是目前国际上最新一代长度测量传感器，他适用于各种机床的加工测量。他的优点是：（1）采用全密封结构，球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭，可以在水中或油中工作。（2）尺体为金属结构，保护良好，不会因冷却水、冷却液、金属粉末或尘土等的影响而污损，抗污染能力强。（3）壳体刚性强、密封好，即使用喷气枪清洗机床时，直接喷射到球栅 详情>>
BGA(BallGridArrayPackage)BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连 详情>>