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深亚微米FPGA结构与CAD设计

基本信息内容简介目录前言基本信息作 者:(加)贝兹(Betz,V),(加)马夸特(Marquardt,A),(加)罗斯(Rose.J)著王伶俐,杨萌,周学功译出版社:电子工业出版社ISBN:9787121074554出版时间:2008-11-01版 次:1页 数:210装 帧:平装开 本:16开所属分类:图书>计算机与互联网>辅助设计与工程计算内容简介《深亚微米FPGA结构与CAD设计 详情>>

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深圳市深亚照明科技有限公司

公司简介深亚照明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高科技企业,其旗下拥有科华及深亚两大品牌。科华专注于工程照明、亮化领域,专业生产LED投光灯、LED泛光灯、LED路灯、LED隧道灯、LED埋地灯、LED水底灯、LED护栏管、LED线条灯、灯带、LED点光源等多种系列的户外灯具;深亚照明主要专注于室内照明,专业生产LED面板灯、LED天花灯、LED日光管、LED射灯、LED球泡、L 详情>>

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深亚铜试剂

深亚铜试剂物理特性深亚铜试剂化学特性深亚铜试剂物理特性深亚铜试剂bathocuproin又称向红亚铜灵,向红菲咯啉。Mr360.46。无色或淡黄色结晶粉末。mp278~280℃。溶于乙醇、丙酮和苯等一般溶剂,呈无色,在可见光区无吸收峰.深亚铜试剂化学特性与Cu形成橙红色络合物(CuL2),不溶于水,但溶于乙醇、二氧六环或二甲基甲酰胺及它们与水的混合物,可被异戊醇或正丁醇等萃取。用于萃取光度法测定铜 详情>>

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深亚微米集成电路

深亚微米集成电路:通常把0.35-0.8μm及其以下称为亚微米级,0.25um及其以下称为深亚微米,0.05um及其以下称为纳米级。深亚微米制造的关键技术主要包括紫外光刻技术、等离子体刻蚀技术、离子注入技术、铜互连技术(不是同互连)等。目前,国际上集成电路的主流生产工艺技术为0.032μm-0.045μm。 详情>>

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